厚溥?武昌理工學院正式簽訂校企合作框架協議(圖文)

發布時間：2017-04-14　來源：

2017年3月30號下午四點，武漢厚溥教育科技有限公司（簡稱厚溥）在花山軟件園厚溥大樓喜迎武昌理工學院楊倫副校長、信息工程學院魏邵炎院長、胡西林主任及金弘林博士的到來，對此，厚溥企業表示熱烈歡迎。

此前雙方就“校企合作、產學結合，攜手打造卓越工程師”多次協商，最終達成共識正式舉行簽約儀式。

正式簽約前，武漢厚溥企業會議主持李晨對此次出席簽約儀式的來賓依次做了介紹，并再次歡迎武昌理工學院各位領導的到來。

厚溥企業執行總裁本科事業部總經理李巧靈先生對我司近年來的成就及優勢業務做了詳細的介紹，并表示本次合作最大的受益者是學生，會盡力將企業的優勢資源引進學校，為武昌理工學院的人才培養貢獻自己的力量。

（李巧靈總經理對公司做介紹）

武昌理工學院的楊倫副校長對武漢厚溥企業的授課模式、教學質量都非常認可，希望企業和校方雙方共同努力，讓學生迅速上手操作項目，更好地提升學生的技術水平，并表示校企合作就要做到“校中有企、企中有校”全方位，多形式合作。

（武昌理工學院楊倫副校長）

隨后，信息工程學院魏邵炎院長針對學生的教學及授課內容談到自己的看法，認為學生首要做的是抓住當下，順應時代發展，努力提升自我的核心競爭力，并對厚溥的授課內容表示肯定，同時也希望能讓本校老師及學生參與到厚溥真實的項目中，提升老師及學生的項目實踐能力。

（信息工程學院魏邵炎院長發言）

厚溥企業本科事業部技術總監楊威先生針對學生不同專業的實習實訓一一做了詳細的介紹，表示我們的教學服務及師資力量是深受行業肯定的，尤其是此次與惠普（中國）企業的合作，更是百尺竿頭，雙方集兩家之所長，致力于培養IT行業的高精尖人才。

（楊威總監對教學管理做詳細介紹）

武昌理工學院的胡西林主任、金弘林博士表示要加深合作，共建專業學科，為學生提供更多的擇業方向，希望厚溥企業能夠將前沿技術帶入學校，不斷注入新技術，提供給學校更強大的師資資源，提高教學質量，實施培養契合企業需求的人才！

（武昌理工學院胡西林主任、金弘林博士發言）

通過雙方的交流，武昌理工學院四位領導對厚溥企業的發展歷程、業務布局、師資力量、教學環境以及行業競爭力有了更深層次的了解。

因此，武昌理工學院期望與厚溥企業共建校企合作專業，并邀請厚溥走進學院，讓學生了解當下行業的發展及前沿技術，擴充學生的知識面，培養真正適用于企業的人才，助力學生的職業發展。

最后，武漢厚溥企業再次感謝武昌理工學院的領導及老師們的信任，并根據他們提出的寶貴建議，再接再厲，更好地培養人才，深化校企合作，與高校聯手進行課程創新和教學改革，共同培養面向全國的卓越工程師。

（正式簽訂校企合作框架協議）

（預祝校企共建合作順利進行）

（校企合作簽約合影）

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